近日，东方金诚助力“合肥晶合集成电路股份有限公司2024年度第一期中期票据(科创票据)”（以下简称“本期票据”）在银行间债券市场成功发行。本期票据为发行总规模8.0亿元，发行期限3+2年，发行利率1.90%，创银行间市场可比中期票据历史最低利率。
合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）主营12英寸晶圆代工业务，公司在面板显示驱动芯片晶圆代工领域市场份额领先，150nm～55nm 制程产品已实现量产，具备很强的市场竞争力；公司研发投入占比较大且逐年提升，自主研发的 55nm 触控与显示整合驱动芯片产品已实现大规模量产，40nm 产品研发取得重大突破，部分产品已通过车规级认证，技术及研发实力很强；受益于首次公开发行股票及经营积累等，近年公司所有者权益持续增长，资本实力不断增强。
作为评级行业国有力量代表，东方金诚以发挥国有机构在评级行业引领作用为使命，在项目承做过程中考虑发行人业务运营、区域经济环境、风险管理、财务状况等因素进行综合分析，为债市参与各方的信用风险管理需求提供了规范、专业的服务。
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